2026年6月1日，爱建证券发布了一份关于机械设备行业的研究报告，提出了一个引人注目的观点：今日之mSAP，十年前的HDI。mSAP（改良半加成法）正在成为高端PCB（印刷电路板）和载板领域的核心工艺，正如HDI（高密度互连）在十年前的地位一样。

  HDI技术通过盲埋孔和积层技术实现高密度布线，回答了“怎么来实现高密度互连”的设计命题。而mSAP则是通过半加成法来制造精细线路，解决了“如何把线路做精细”的制造难题。当前，mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺。普通HDI对线宽的要求相对宽松，而高阶HDI及高速信号板的线μm以下，这就给传统减成法带来了挑战。通过形成更加垂直、平整的线路结构，mSAP明显提升了线路精度并降低了高频传输损耗，满足了224G及以上高速系统的信号完整性要求。

  PCB产业链的成长模式通常是：终端需求爆发→物理瓶颈促使PCB工艺升级→整个PCB产业链景气上升。如今，mSAP所处的产业阶段与2015年HDI快速渗透时期有着强烈的相似性：需求快速地增长、产能相对紧张、工艺价值持续提升。回顾2013到2015年，全球智能手机出货量大幅度增长，射频、摄像头、指纹识别等功能的增加推动了单机元器件数量和布线密度的显著提升。具备激光盲孔和多阶压合能力的HDI技术逐渐取代了传统PCB，成为了主流方案。

  在AI时代，mSAP有望成为PCB升级的核心工艺方向。随着AI服务器、高速交换机和800G/1.6T光模块的快速放量，高速传输对PCB信号完整性的要求持续提升。传统减成法逐渐逼近细线路加工的极限，而mSAP凭借其更高的线路精度和更低的传输损耗，正在加速向高端PCB领域渗透。

  根据AtlasPCB的数据，预计到2025年，全球mSAP PCB市场规模将达到45亿美元，2028年将增长至72亿美元，复合年增长率约为17%。增长动能正加速向AI基础设施转移，AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块和汽车电子等非智能手机应用市场将保持35%以上的复合增速。

  在行业格局方面，mSAP的工艺壁垒正在构筑护城河，高难度的工艺天然推动了行业集中度的提升。头部mSAP厂商将优先享受市场红利。mSAP对细线路加工、高阶HDI结构、高频高速材料适配及良率控制提出了更加高的要求，工艺开发和量产爬坡的难度明显高于传统PCB制造。目前，全球mSAP产能大多分布在在台系厂商，包括臻鼎科技、欣兴电子、南亚电路板及景硕科技等。这些厂商在HDI、SLP及载板制造方面有着长期积累，并在mSAP领域布局较早，成为全世界高端产能的主要供应者。

  大陆厂商如深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技及博敏电子也在持续加大高端HDI及mSAP产能的投入，逐步进入AI服务器、高速交换机及光模块等高端应用的供应链。

  爱建证券指出，mSAP慢慢的变成了高阶HDI的确定性工艺方向，相关设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，展现出中长期的成长逻辑。未来，随着科学技术的慢慢的提升与市场需求的一直在变化，mSAP将为PCB行业带来新的机遇与挑战。返回搜狐，查看更加多