承载的中心载体，跟着6G ISAC功用迈向商用，更多通道、更高频段以及更高的集成度等要求，意味着6G射频在资料、工艺、规划上都将迎来全方位晋级，带动产业链上下游增量需求。在更先进资料的浸透、更杂乱工艺的引进以及多层板需求的共振下，估计产业链有望深度获益于6G ISAC功用的商业化落地，迎来量价齐升的长效生长机会。此外，为适配更高频段的信号传输，具有更低介电常数（Dk）、更低介电损耗（Df）以及优异耐热性的PCB覆料有望成为刚需。在此趋势下，PTFE（聚四氟乙烯）等上游高性能高频资料产业链有望首先获益。
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