在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式，其高效、精密的特点要求 　　首先，...【查看详情】

　　种类亦十分繁杂，包括单双面板、多层板、柔性板、HDI板和封装基板等。各种类型的产品虽具有一些共同...【查看详情】

　　1.【一周芯热点】又一GaN企业宣告破产！传中国大陆IC设计厂启动“B计划”分散风险；三星利润飙...【查看详情】

　　器件制造的核心流程，主要工艺流程包括前处理、涂胶、软烘烤、对准曝光、PEB、显影、硬烘烤和检验。...【查看详情】

　　中新网广东新闻4月11日电 (记者 唐贵江)3月15日，国家市场监督管理总局(国家标准化管理委员...【查看详情】

　　《便携式电子科技类产品用锂离子电池和电池组安全技术规范》规定了测试的技术方法、技术指标，确定了电...【查看详情】