快科技7月18日音讯,今天晚间,微博线不运用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。
分析师郭明錤发文泄漏,因不足以满意苹果对质量的高标准要求,2025年的iPhone 17系列抛弃运用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
揭露材料显现,涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔,产品一般都会选用电解铜乘箔,树脂以环氧树脂为主,也有少数选用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂,经过烘烤后卷收、分条、裁切,与传统铜箔基板相比较,因为RCC没有玻璃布,能够直接将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上,不只简化制程的复杂性,解电层厚度与基板分量也大幅削减。
使用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一,终端使用主要是手机、电脑、摄像机等轻浮产品上。
不过惋惜的是,iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔,底子原因是无法经过苹果的下跌测验。
别的值得一提的是,iPhone 17系列搭载的A19处理器无缘台积电2nm工艺,业内人士称台积电2nm最快会在2025年末上量,iPhone 17系列底子赶不上,因而iPhone 18系列将会尝鲜台积电2nm制程。
3、依据产品的项
2023年6月1
12月19日消息
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