①焊锡膏-回流焊工艺，如图所示。该工艺流程的特色：简略、方便，有利于产品体积的减小。该工艺流程在...【查看详情】

焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低...【查看详情】

在当今快节奏的电子行业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称S...【查看详情】

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现在，随着“新基建”概念的提出，伴随着智能智造的号角的发展风头正盛。作为下一个支撑我们国家社会经...【查看详情】

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