【48812】依顿电子获得多层导热线路板专利供给杰出的散热才能满意高发热电子元件需求

　　金融界2024年7月9日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，广东依顿电子科技股份有限公司获得一项名为“一种多层导热的线路板”，授权公告号CN221306165U，请求日期为2023年8月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种多层导热的线路板，包含散热基板、线路层组以及导热而且导电的传导层，线路层组设置在所述散热基板其一表面上，所述线路层组包含彼此叠放的至少两层导电层，相邻的两层所述导电层之间叠放有榜首绝缘层，坐落所述线路层最下方的所述导电层与所述散热基板之前叠放有第二绝缘层，所述线路层组设置有至少一个贯穿各个所述导电层以及所述榜首绝缘层的连通孔，传导层涂覆在所述连通孔的内侧壁以使得多个所述导电层彼此电衔接以及多个所述导电层的热量通过传导层传导至所述散热基板，本规划供给杰出的散热才能，满意安置发热较高的电子元件的需求，加工制作工序简略，下降出产所带来的本钱。