日媒：美国用先进芯片打压中国然后中国用成熟芯片压制全球市场

  这话搁在今天的全球芯片江湖里，简直再贴切不过。美国挥着出口管制的大棒，把EUV光刻机、先进制程设备一道道关卡架在中国半导体企业门口，本想着能困住对手的手脚。

  可几年下来，剧情却悄悄反转了——中国没在那扇紧锁的门前死磕，而是抬脚转身，把成熟制程这片更广阔的田地翻了个底朝天。

  如今的局面颇有些戏剧性：高端制程那头还在唇枪舌剑地博弈，成熟芯片这头中国厂商已经端出了让欧美日同行直呼＂看不懂＂的报价单。

  一片小小的碳化硅衬底，价格被砍到只剩零头，引得德国销售总监公开喊话＂很难来想象＂。这究竟是怎么做到的？

  这场看似不显眼的产业战，又会把全球半导体版图带向何方？要把这事儿讲明白，得从一份让全球同行集体倒吸凉气的报价单说起。

  《日经亚洲》的报道里提到了一位来自德国芯片制造商X-Fab的销售总监马可，他在看到中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，惊呼＂很难来想象是怎么样才能做到的＂。

  就在两年前，全球排名第一的美国碳化硅衬造商Wolfspeed所售卖的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元一片，而中国供应商的报价可能低至每片500美元甚至更低。三倍的价差摆在面前，谁还能淡定？

  更让海外同行心头发紧的，是中国企业一拥而上的那股狠劲儿。马可还对中国供应商的崛起速度感到吃惊，说＂有时我会想，这看起来像是一场非常残酷的淘汰赛＂。

  岛内一家复合芯片设备厂的高管说得更直白，他用＂现在就是一场血战＂来形容当前局面，还补充说中国大陆不仅拥有足够多的碳化硅，还创建了一个完整的本土设备和材料ECO。这句话的分量不小——它意味着海外卡脖子的那根绳，已经被剪断了。

  价格战这把火，烧得比谁想象的都旺。2022年1万多元一片的6英寸导电型碳化硅衬底，到2025年一度跌破2000元关口。

  短短三年时间，单价跳水超过八成，全行业都被卷入了一场漫长的＂消耗战＂。那些扛不住的玩家，正在退场或转型。

  罗姆2025财年全年净亏损达到1584亿日元，创下历史亏损纪录，并且已经连续两年处于亏损状态，造成这一巨额亏损的关键原因，是公司以SiC功率半导体生产设备为中心，计提了1936亿日元减值损失。

  曾经在功率半导体市场风光无限的日本厂商，如今集体陷入低谷。罗姆在公告中也给出了直接解释——受电动汽车市场增长放缓影响，公司重新评估了投资计划。

  碳化硅长晶炉是整个生产环节里最烧钱的家伙之一，这玩意儿动辄要在两千多度的高温下连转十几天，电费、设备折旧、维护成本，每一项都是大头。国产设备摆在自家工厂门口，调试方便、维修响应快、技术配合默契。

  出了问题打个电话工程师就到，海外设备坏一次得等好几周，这账谁都会算。材料端的崛起更不是孤军奋战，而是＂群狼战术＂。

  中国企业天岳先进在全球导电型碳化硅衬底领域实现历史性突破。据日本富士经济2026年3月发布的报告，2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，中国厂商合计份额已超过40%，其中，天岳先进以27.6%的份额位居全球第一，8英寸市场占有率为51.3%。

  这在某种程度上预示着在8英寸这个未来主战场上，中国企业拿走了半壁江山以上。更惊人的是规模化的速度。

  天岳先进2025年全年碳化硅产品产量折合69.04万片，同比增长68.31%。公司已与英飞凌、博世、罗姆等全球前十大功率半导体器件制造商中的半数以上建立合作关系。

  士兰微于2026年1月在厦门举行了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式，一期达产后可年产42万片8英寸SiC芯片，两期全部达产后总产能将提升至72万片/年。国产衬底全球出货量占比历史性突破50%，首次反超海外巨头。

  价格虽然杀得惨烈，但产业逻辑反而走通了。价格战并非没有正面意义，它加速了低效产能的出清，迫使企业在降本上极致挖掘，最终拉低了碳化硅器件的应用门槛。

  2025年，部分消费级SiC器件单价已经压到了硅基产品的价位附近，这意味着碳化硅正在从＂高端选配＂走向广泛市场。进入2026年，行情终于看到了曙光。

  据晶升股份2026年4月发布的投资者交流记录，碳化硅衬底市场已释放出明确复苏信号——6英寸碳化硅衬底价格会出现较大幅度反弹，8英寸产品价格止跌企稳并小幅上涨，部分衬底厂商已收到下游客户新增订单需求。

  熬过寒冬的中国厂商，正在迎接春天的第一缕阳光。把视角拉回到成熟芯片的大盘子，同样的故事在更大的舞台上重演。

  据SEMI数据，中国大陆12英寸晶圆厂数量，2020年约40座，到2026年预计超过70座，这个增速远高于同期全球中等水准。70座12英寸晶圆厂是什么概念？

  这意味着__全球未来几年新增的成熟制程产能，相当大一部分都会从中国流出__。更扎眼的数据还在后头。

  2024年，Knometa Research的预测在业内引发讨论——2026年，中国大陆晶圆产能份额将以22.3%超越韩国和中国台湾地区，成为全世界第一。从十年前的不到一成，到如今坐上头把交椅，这条逆袭曲线陡得让人咋舌。

  ASML的中国区总裁沈波说过一句话，成熟制程做好了，对中国和世界的半导体行业都很有意义，全球70%以上的芯片需求其实不需要最先进的制程，汽车、工业设施、物联网芯片、家电控制芯片，这些才是大头。谁掌握了米和盐，谁就握住了百姓的饭桌。

  国产设备的同步突围，是这场反击战的真正底牌。据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net多个方面数据显示，2025年全球芯片设备制造商前20名，有三家来自中国，较2022年美国对中国实施出口管制前的一家有所增加。

  这三家公司分别是北方华创、中微公司和上海微电子。五年前还被人按在地上摩擦的国产设备，如今居然挤进了全球第一阵营。

  北方华创的跃升尤其抢眼。北方华创从2022年的全球排名第八，上升至第五，在荷兰ASML、美国应材、美国泛林集团和东京威力科创之后。

  能跟这几个老牌巨头排在一张桌子上吃饭，本身就说明了问题。中微半导体的刻蚀机也不是过去那个追赶者了。

  中微公司的介质刻蚀机已经打进了全球一线nm产线%左右，在同级别产品里是头部玩家。能挤进国际顶尖代工厂的产线，意味着技术上已经站稳了脚跟。

  中微公司一口气推出四款覆盖硅基和化合物半导体的关键工艺新品，拓荆科技发布针对Chiplet异构集成和HBM应用的3DIC系列设备，中科飞测展出15款高端质量控制设备，国产半导体设备厂商逐步打破海外垄断，实现从单点突破到全流程覆盖的跨越。

  这种＂批量上新＂的节奏，搁五年前想都不敢想。中国大陆的代工厂也满负荷转动。

  第一梯队包括华虹、中芯国际及世界先进，它们的产能利用率均超过90%，华虹与中芯国际主要承接国内市场需求，在部分应用场景或政策要求下，国外厂商若想深度进入国内市场，在大多数情况下要通过国内代工厂生产。产线开足马力还接不完订单，这就是真实的市场反馈。

  数字最能说明态势。今年1-2月中国集成电路出口额同比暴涨72.6%，3月同比飙升84.92%，平均单价上涨52%。

  一面是产能扩张，一面是价格上行，量价齐升的局面在制造业里相当罕见。存储这条线也跑出了好成绩。

  国内存储芯片制造商长鑫存储和长江存储跨过了技术良率门槛，长鑫存储的DDR5和长江存储的3D NAND良率均突破85%，得以大规模出货，据称到2026年底，长鑫存储产能将覆盖全球15%的DRAM内存需求，而长江存储在全球NAND的市场占有率也已达到13%。

  新华社的评论一针见血。美国围堵中国半导体产业已有时日，从芯片到生产芯片的设备，美国不遗余力封锁中国产业高质量发展空间，在此背景下，中国半导体产业反而加快了成长步伐，自主研发能力显著增强。

  英国金融时报评论说，美国试图压制中国的做法大错特错，技术飞跃很少产生于安乐之中，而是在冲突、竞争和需求中形成，风险大时，创新就会加速。这话翻译过来就是：压力越大，发条上得越紧。

  连日方媒体自己都不得不承认这个走向。日本经济新闻中文网站刊文指出，半导体产业是任何单一国家都无法独立完成的复杂供应链体系，美国优先的政策立场，反而促使各国加快半导体产业本土化的步伐。

  回头看这盘棋，外界一开始关注的焦点是几纳米的工艺、几亿晶体管的算力。可真正决定胜负的，往往是那些藏在汽车控制器里、藏在光伏逆变器里、藏在工厂电源里的＂小芯片＂。

  这些芯片不显山不露水，却撑起了现代工业的基本盘。打压先进制程的本意，是想让对手停下脚步。

  但产业的逻辑从来不是一道单选题——你封住北边的路，南边的田就会被开垦得更彻底。当一个十四亿人的市场决心要把成熟制程做透做深、把设备材料一一搬回家里造，那些靠着技术代差吃了几十年红利的同行，难免会感到压力如山。

  笔者以为，这场看似冷冰冰的产业较量，背后映照的其实是发展逻辑的较量。靠围堵能不能锁住别人的脚步，靠协同能不能跑出加速度，时间正在给出答案。