PCB上市公司瞄准高端项目推出扩产计划

  2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。

  5月19日晚间，吉安满坤科技股份有限公司发布的业绩说明会纪要显示，该公司当前正在推进泰国高端印制电路板生产基地项目和智能化与数字化升级改造项目，其中泰国项目精准对接海外AI算力硬件、智能驾驶、工业机器人产业链本地化配套需求，投产后将完善该公司海外生产基地布局，有效缩短交付周期、适配海外客户供应链布局要求，更好地服务上述领域的海外客户的真实需求。泰国工厂预计2027年开始陆续投产。

  另据记者梳理，今年前4个月，PCB龙头沪士电子股份有限公司已推进多个高端PCB项目，累计投资金额达到176.7亿元；3月17日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设；4月23日，深南电路股份有限公司发布了重要的公告称，拟投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元，该项目建成投产后，随着产能的逐步释放，预计将进一步扩充公司的产能规模，强化公司在PCB领域的发展优势。

  深度科技研究院院长张孝荣向《证券日报》记者表示，PCB企业集体加码高端产能，并非简单的规模扩张，而是在AI技术浪潮引导下，行业的结构性扩张。“核心驱动因素是AI算力需求爆发，倒逼高端PCB升级，企业不扩产就可能面临订单减少甚至出局。”

  PCB被称为“电子科技类产品之母”，几乎应用于所有电子领域。一家PCB相关上市公司表示，随着全球通用人工智能技术加速演进，AI算力、AI服务器需求迅速增加，对PCB的需求量不断的提高且要求持续提高，AI PCB已成为PCB行业最具确定性的增长细分方向。从趋势来看，信号传输带宽升级、材料等级提高、高多层板及高阶HDI层数阶数增加，将进一步消耗高端产能。中期来看，高端产品供给仍将相对紧张，下游需求足以消化新增产能。

  为何行业加大高端PCB产能的投资？上述上市公司在投资者调研时表示，AI PCB产线与传统产线几乎没办法互通，虽然工序流程类似，但是核心设备性能及细节配置差距显著，传统产线无法被直接改造为高端产能。

  北京止于至善投资管理有限公司总经理何理在接受《证券日报》记者正常采访时表示，目前，国内PCB行业正处于产业升级的关键拐点。未来，行业的发展形态趋势将呈现极端的两极分化与国产替代向纵深发展，能够在上游核心材料，如高阶覆铜板、电子布等领域实现本土供应链协同破局的企业，将跟随算力升级享受长达数年的高成长红利，而无法跨越技术壁垒的厂商则会加速被边缘化，整个PCB行业正由量的扩张彻底转向质的跃升。

  何理进一步表示，目前PCB行业部分超高层板与高端覆铜板的供需缺口较大，且随着下一代AI基建的需求量开始上涨，部分细致划分领域的缺口在2027年甚至有可能继续扩大。“目前行业共识是，这一轮高阶PCB的供需偏紧状态至少会持续到2027年下半年甚至2028年，直到全球新一轮的高端PCB产线在马来西亚、泰国以及中国本土真正的完成大规模的量产投产，供不应求的状况才也许会出现实质性缓解。”

  谈及PCB行业未来发展的新趋势，巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇表示，PCB行业整体会加速分化，一方面，低端产能将逐步淘汰；另一方面，随着高端PCB国产替代持续推进，在下游高景气的带动下，头部企业盈利上升，但同时也面临技术迭代压力，企业需持续投入研发，以应对竞品与技术的持续迭代更新。