【破产】【一周芯热点】又一GaN企业宣告破产！传中国大陆IC设计厂启动“B计划”分散风险；三星利润飙升近1500%

　　1.【一周芯热点】又一GaN企业宣告破产！传中国大陆IC设计厂启动“B计划”分散风险；三星利润飙升近1500%

　　2.华勤技术累计支付约2亿资金回购提振信心，并购收购动作频频夯实企业未来的发展战略

　　3.西安电子科技大学朱樟明教授在锗基集成化全光子输入逻辑运算器件领域取得突破

　　4.一周动态：我国云计算市场预计2027年可突破2.1万亿元；沪渝鲁皖晋出台产业“新政”（7月20日-28日）

　　1.【一周芯热点】又一GaN企业宣告破产！传中国大陆IC设计厂启动“B计划”分散风险；三星利润飙升近1500%

　　台积电中国大陆超急订单激增；蔚来神玑5nm智驾芯片流片成功；英特尔暂停对法国、意大利芯片厂投资；富士康投资10亿元在郑州建新业务总部.....一起来看看本周（7月22日-7月28日）半导体行业发生了哪些大事件？

　　据报道，两位消息的人说，美国拜登政府计划今年8月公布一项新规定，计划援引“外国直接产品规则”，扩大美国阻止部分外国/地区向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。

　　但消息的人说，来自出口关键芯片制造设备的盟友（包括日本、荷兰和韩国）的出货将被排除在外，从而限制了该规则的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。

　　外交部发言人林剑主持7月31日例行记者会。在会上有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。

　　林剑对此表示，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。遏制打压阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将重视有关动向，坚决维护自身的合法权益。希望相关国家坚决胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。

　　日本瑞萨电子已完成对澳大利亚设计工具开发商Altium的收购。这笔价值91亿澳元（8879亿日元，59亿美元）的交易于今年2月首次宣布，将为瑞萨电子的开发工具增添Altium电子系统模块设计和生命周期管理专业相关知识。这将集成和标准化各种电子设计数据和功能，并通过设计流程的数字化迭代增强组件生命周期管理，以提升整体生产力。

　　Altium现在是瑞萨电子的全资子公司，Aram Mirkazemi将继续担任Altium CEO，并且担任瑞萨电子软件和数字化高级副总裁兼负责人。

　　瑞萨电子收购Altium的交易已根据澳大利亚法律通过一项安排计划完成。根据该计划的条款，瑞萨电子的间接全资子公司Renesas Electronics NSW Pty Ltd以每股68.50澳元现金收购Altium的全部流通股，总股权价值约为91亿澳元。瑞萨电子通过银行贷款为此次收购提供资金。作为该计划实施的一部分，Altium普通股于2024年7月19日交易结束时在澳大利亚证券交易所暂停交易，Altium于2024年8月2日交易结束时从澳大利亚证券交易所官方名单中除名。

　　Altium的历史始于1985年的澳大利亚，是一家总部在加利福尼亚州圣地亚哥的全球软件公司，该公司正在通过电子科技类产品加快创新步伐。30多年来，Altium一直提供可最大限度提高PCB设计师和电气工程师工作效率的软件。

　　据报道，欧洲领先的GaN（氮化镓）汽车半导体代工厂BelGaN已申请破产，目前该公司位于佛兰德省奥德纳德市总部的440名员工面临失业。

　　BelGaN团队和工厂于1983年以MIETEC的名义成立，后来被阿尔卡特收购，随后被AMIS收购，2008年出售给安森美半导体，2009年开始开发GaN，30多年来一直在汽车半导体生产领域积累专业相关知识。奥德纳尔德工厂目前正在从硅片工厂转变为GaN工厂、运营和各种服务部门的多种职业机会。

　　该公司已有30多年的历史，但其尝试采用新芯片技术的努力未能迅速见效。该公司一直面临着现金流短缺的问题，再也无法维持有400多人工作的厂房。

　　实际上，自成立以来，BelGaN始终致力于从硅芯片技术转型到创新的氮化镓芯片技术。2023年12月，他们展示了1200V GaN-on-Si技术（E-mode）；今年3月，BelGaN还宣布他们的“BEL1 650V eGaN 平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，并计划扩大其氮化镓工厂。然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了进展，并在今年开始为不一样的客户生产，但由于在需要大量投资以支持转型的过程中，公司在寻找额外投资时未能成功，最终在7月30日申请了破产保护。

　　报道称，这一消息在BelGaN公司内部并不意外，员工表示“早有预感”；而奥登纳尔德市长Marnic De Meulemeester对BelGaN的破产表达了遗憾，并希望能尽快找到收购方以重启业务，尽可能保留该440个工作岗位。

　　近日，有网友爆料称，苏州佳能开始新一批裁员，而赔偿为N+12或是2N+12，刷新了外企裁员的天花板。针对网传“苏州佳能裁员赔偿N+12或2N+12”一事，苏州佳能官网接线员回应凤凰网科技称，赔偿N+12或是2N+12的消息是假的，网上都是假的。据了解，公司不是在裁员是再就业，再就业是能自己选的，达到标准有赔款，但赔偿标准不清楚。

　　爆料称，由于市场收缩，苏州佳能开始新一批裁员，裁员规模涉及上千人，而赔偿无固定合同期限N+12或是2N+12。随后有业内网友称，“去问了一下确认是真的，唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。”

　　有报道称，2022年佳能珠海中国关厂裁员的赔偿金就特别高。给出的补偿方案中，包括经济补偿金、特别慰劳金、就业支援金、感怀铭记奖金以及春节慰问金等五大部分，被称为“良心企业”。当时有员工透露，厂子决定关停前，他的月工资是7千元到1万元，裁员拿到约25万元的补偿，他有个同事在这边工作30年，最终拿到150余万元的补偿。

　　官网资料显示，佳能（苏州）有限公司是日本佳能株式会社（世界五百强企业之一）于2001年在苏州新区注册成立的日本独资企业。投资总额18550万美元，占地面积32万平方米，现有员工3000余名。佳能（苏州）是日本佳能株式会社在海外最重要、最大的办公设备生产基地之一。基本的产品为彩色数码复合机、复印机、打印机及周边设备，同时公司零配件管理中心向全世界提供佳能（苏州）有限公司产品的零配件。

　　作为100亿美元成本削减计划的一部分，英特尔宣布裁员1.75万人，该公司最新报告第二季度利润同比暴跌85%，这是该芯片制造商在人工智能（AI）时代缺乏竞争力的最新迹象。该公司还预测第三季度收入低于市场预期，因为传统数据中心半导体支出减少，而AI芯片落后于竞争对手。

　　截至6月29日的第二季度，英特尔营收同比下降1%至128亿美元，每股利润2美分（不包括某些项目），净利润暴跌85%至8300万美元。英特尔晶圆代工部门正在改善，第二季度营收同比增长4%至43.2亿美元，但由于建厂成本过高，导致营业收入损失28亿美元；PC芯片也实现增长，营收增长9%至74.1亿美元。曾经最赚钱的关键数据中心部门再次下滑，营收下降3%至30.5亿美元。

　　英特尔计划通过2025年100亿美元的成本节约计划“提高效率和市场竞争力”，这中间还包括裁员约1.75万人，占员工总数的15%，截至6月29日，公司员工总数为11.65万人。基辛格在谈到裁员时表示：“我需要总部减少人员，增加现场人员，为客户提供支持。”他还称，大部分裁员工作将在年底前完成，裁员也还是为了消除官僚主义并加快决策速度。

　　英特尔是唯一一家仍在运营自有晶圆厂的美国芯片制造商。该公司将获得美国政府高达85亿美元的拨款和110亿美元的贷款，用来生产尖端半导体，这是美国《芯片与科学法案》下最大的资金部署。据美国商务部称，英特尔自己的代工厂投资将超过1000亿美元，包括亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的芯片制造和芯片封装工厂。

　　专注于AI的竞争对手赢得了英特尔的一些客户。英伟达目前的季度销售额是其前对手的两倍多。曾经陷入困境的竞争对手AMD估值高出1000多亿美元，台积电被广泛认为是业内最好的晶圆制造企业。英特尔正处于扭亏为盈的计划之中，该计划专注于开发先进的AI芯片和建设其外包制造能力，旨在夺回输给台积电的技术优势。

　　应用材料曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望能够通过此计划获得美国补贴。据知情的人偷偷表示，美国商务部官员裁定该项目不合乎条件，拒绝了该计划。

　　知情的人偷偷表示，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》直接补贴任何大型芯片设备制造商。

　　应用材料公司最初希望能够通过一项支持商业研发设施的计划来申请资金，但由于美国政府和国会就另一项针对军用芯片的计划发生内斗，商务部放弃了该计划。

　　一位美国商务部官员表示，如果有更多资金到位，该机构打算重启商业研发计划，但这不太可能，因为最近为增加30亿美元《芯片法案》拨款计划所做的努力在国会受阻。

　　知情的人说，台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家晶圆工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产制造足迹的最新里程碑。

　　消息人士称，台积电董事长兼CEO魏哲家将于8月20日率领该公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明台积电对在德国投资的承诺。台积电德累斯顿工厂——正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC）——计划于2027年底投入运营。邀请函显示，该工厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。

　　台积电的欧洲合资企业拥有包括英飞凌、博世和恩智浦在内的几家顶级芯片制造客户作为主要投资者，每家公司占股10%。该项目将耗资超过100亿欧元（108亿美元），旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。为了推动该项目，台积电聘请了行业资深人士、前博世高级副总裁兼德累斯顿工厂经理Christian Koitzsch来领导运营。

　　在许多主要国家/地区要求将部分重要芯片生产在本土完成之际，台积电也正在日本和美国以及中国台湾扩张。台积电及其供应商正努力在2025年前将其位于美国亚利桑那州的首家尖端工厂投入生产，并正在为其位于日本熊本的首家工厂进行试生产。该公司还致力于2025年在中国台湾将2nm芯片（迄今为止最先进的芯片）投入生产。

　　由于宏观经济需求疲软，欧洲恢复芯片生产的计划遇到了障碍。英特尔斥资170亿欧元在德国马格德堡建造尖端工厂的计划被推迟，而另一家美国芯片制造商Wolfspeed宣布将推迟在德国建厂，专注于在纽约的扩张。

　　8月1日，一家注册地在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称 AICP ）向美国德州东区地方法院对中国台湾地区的台积电公司发起了专利侵权诉讼，指控后者侵犯七件集成电路相关专利。

　　根据起诉书显示，AICP认为台积电为飞思卡尔（现为恩智浦）生产了HMP工艺产品、为联发科生产了28nm节点的工艺产品；以及台积电为苹果A15 Bionic半导体器件生产使用FinFET的5，7，10，16nm节点工艺产品，都侵犯了其专利。

　　从AICP起诉的策略能够准确的看出，此次诉讼用六件专利指向了台积电28nm工艺，应该是此次维权的主力军。另有一件专利US8,796,779指向了台积电使用的FinFET技术的5、7、10和16纳米工艺，可以认为是策应。

　　对台积电使用FinFET工艺涉侵犯的US8,796,779专利，ACIP认为台积电生产的苹果A15 Bionic至少侵犯了该专利的权利要求。并指出在2022年同一篇新闻报道中，提到了与整体转向28纳米制程一样，台积电希望吸引客户使用更新、密度更高的制程节点。若不是28纳米/22纳米，客户也可以再一次进行选择过渡到功能更强的基于FinFET的节点。

　　基于上述原因，ACIP请求法院判决台积电直接或间接侵犯以上描述的专利，并要求赔偿利润损失和合理的专利许可费，并指出台积电的恶意侵权索赔三倍的赔偿。

　　地缘政治因素影响下，业界传出部分中国大陆IC设计厂商为分散风险，在计划持续对台积电下单同时启动B计划，一旦形势变化，后续考虑转单三星，持续生产较先进制程芯片。供应链厂商提到，如果前期流程准备完毕，中国大陆IC设计厂商最快明年中开始尝试在三星投产。

　　报道称，对于中国大陆IC设计厂商来说，准备中国台湾、韩国两个生产方案会增加成本，且两套方案不一定都会投入量产，但基于风险管控，厂商进行了相关评估计划。业内人士认为，后续若中国大陆IC设计厂商转单三星，同样要遵守美国相关管制规定。

　　依据台积电财报显示，今年第二季度以客户总部所在地区分，北美仍占最大比例为65%，不过第二则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅度的提高，并取代亚太区再度成为第二大市场，亚太区域占比降至9%，日本维持6%，其余为EMEA区域。

　　此外，第二季度台积电HPC（高性能计算）营收占比达52%，超过手机芯片且首次过半，外界猜测由于地理政治学预期客户或进行预防性囤货，分析师陆行之认为应是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单。

　　法人分析，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货，随着美国总统大选再次引发地理政治学与相关出口管制议题，预期相关地理政治学急单效应将持续至下半年，有助台积电营运持续超标表现。

　　受人工智能（AI）的热潮推动半导体部门盈利上升的影响，三星电子宣布其2010年以来最快的净收入增速。7月31日，三星电子公布的多个方面数据显示，6月份季度的净收入增长了六倍，达到9.64万亿韩元（约合69.6亿美元），超出分析师平均预期的7.97万亿韩元。与此同时，公司盈利增速更是高达1458%，展现出惊人的增长势头。

　　这份报告反映出全球计算市场正在摆脱疫情后期的低迷状态，部分原因是美国和中国在AI领域的大量投资。

　　此外，三星的核心半导体部门公布的盈利超出预期，达到6.45万亿韩元，这是在连续四个季度亏损后连续第二个季度实现盈利。这主要得益于存储价格的上涨和高带宽存储器（HBM）芯片的强劲需求，HBM芯片有助于节省电力，同时支持人工智能所需的更快处理速度。

　　尽管投资者一直对三星在迅速增加的HBM市场中的地位表示担忧，但三星正在缩小与主要供应商SK海力士的差距。据悉，三星已经获得了英伟达对其HBM芯片HBM3版本的认证，预计其下一代HBM3E也将在接下来的2~4个月内获得批准。

　　分析师Masahiro Wakasugi指出，三星7月5日宣布的第二季度利润强劲反弹可能会因为存储芯片的需求而持续到第三季度。该公司第二季度的盈利比市场普遍预期高出25%，这在某种程度上预示着DRAM和NAND的平均售价可能上涨，与美光公司持平。由于下半年存储芯片需求可能会有季节性增长，三星的利润有望进一步上升。

　　2.华勤技术累计支付约2亿资金回购提振信心，并购收购动作频频夯实公司发展战略

　　8月2日晚，华勤技术（603296.SH）发布了重要的公告称公司已累计回购股数3,168,014万股，占总股本比例为0.3120%，累计回购金额约2亿元。这是继2024年1月31日公司实际控制人、董事长、总经理邱文生先生提议公司使用自有资金3亿元—4亿元回购部分公司A股股票以来的持续性进展。

　　此前华勤技术表示，该回购股份在未来适宜时机将用于股权激励或员工持股计划，充足表现公司对未来持续发展的坚定信心和对核心价值的认可。当前，公司2023年限制性股票激励计划已履行第二期授予登记工作。

　　作为全球领先的智能产品平台型企业，多年来华勤技术紧跟智能硬件产品的市场和业务趋势，在智能手机、平板电脑及笔记本电脑等产品领域奠定了深厚底蕴，在全球智能硬件ODM领域拥有领先市场占有率和独特产业链地位。

　　今年7月以来，华勤技术已做出多项长期资金市场重要决策，不断扩张业务规模及版图，展现了公司自身对于未来高水平发展的强烈信心。7月11日晚，华勤技术发布公告称，拟以现金收购的方式收购易路达企业控股有限公司（以下简称“易路达”）80%的股份，交易价格为28.5亿港币。据悉，该项收购决策是华勤技术自上市以来的首次资本运作，收购标的业务为专业音频设备包括TWS耳机、头戴式耳机、多媒体及通讯耳机等专业电声产品、声学元器件的研发、生产、销售，与华勤技术的主营业务具有高度协同性。

　　业内分析指出，这项收购决策有利于扩大华勤技术在智能硬件产品核心细致划分领域的市场占有率与核心竞争力，进一步夯实“2+N+3”发展的策略，优化公司在智能穿戴、声学类领域的产品和客户结构，完善产品生态和战略布局，增强各板块业务间的高效协同发展水平，提高综合竞争力与盈利能力，推动公司可持续发展。

　　与此同时，7月29日，春秋电子发布了重要的公告称拟向上海摩勤智能技术有限公司（下称“上海摩勤”）转让其控股子公司南昌春秋电子科技有限公司（下称“南昌春秋电子”）65%的股权，交易金额为3.475亿元。据了解，上海摩勤为华勤技术100%控股的全资子公司，因此在此次股权转让后，南昌春秋电子也将成为华勤技术的全资控股子公司。

　　对于此次并购具有的战略意义，华勤技术在日前公布的《投资者关系活动记录表》中指出，这将逐步加强公司笔电业务的零部件研发和整机研发能力，提高整机开发效率，同时也加强零部件的自供率，逐步提升产品整体的竞争力和笔记本电脑的盈利空间。

　　当前，人工智能、物联网、云计算等技术的崛起以及消费者需求的增加，正共同带动智能硬件行业迎来前所未有的变革，也为华勤技术的未来发展带来了更多的市场机遇和增长空间。

　　作为全球ODM巨头，华勤技术表示，笔记本电脑、服务器及交换机、汽车电子三个赛道有望实现较快增长。

　　公司从2015年开始投入笔记本电脑领域，基于主流产品，目前与客户形成了稳定合作，增强了跟客户的产品合作粘度，是目前唯一打破中国台湾同行垄断的大陆公司并形成年度千万台以上出货量的企业。尤其随着AI PC可能带来的换机速度提升，将有利于公司PC业务市场占有率逐步提升。而公司近期拟完成的并购南昌春秋电子的整合动作，正将对增强公司的整体AI PC核心优势产生强大助力。

　　公司的AI服务器业务也发展迅猛，增长迅速。公司是国内为数不多可提供从AI服务器、通用服务器、存储服务器、以及交换机等全栈式产品组合的厂商，2023年实现盈利收入3倍增长，AI服务器实现首发。公司在近期和投入资金的人交流时表示，2024年在头部CSP客户继续快速地增长，二季度开始批量出货新一代的人工智能训练服务器和行业推理服务器。同时，企业成立了数据业务行销中心持续拓展行业客户。今年数据业务经营指标会保持高速的增长。

　　汽车电子业务是华勤技术快速地发展和积极部属投入的新领域。在产品规划上，华勤提前布局新平台新技术，充分的发挥公司Arm架构的研发设计能力和核心技术优势，目前已完成智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大产品线的布局，逐步夯实和落地了国内主流主机厂客户资源，成功导入多家主机厂的智能座舱和车联网产品项目。华勤还利用自身的制造优势以及供应链规模效益，不断创造客户价值。未来，公司汽车电子业务将不断拓展日本、欧洲、美国客户，将成为公司汽车电子业务的主要增长点。

　　自成立以来，华勤技术从始至终坚持以技术创新作为立身之本，在AI时代，公司将置身于人工智能全场景，以实际行动探索推动数字化基础设施的建设，不断为促进经济稳步的增长、提质增效发挥价值。

　　2024年7月25日，2024《财富》500强榜单揭晓，华勤技术凭借总实力以231位再度登榜2024《财富》500强，彰显雄厚实力。（来源： 华勤技术）

　　3.西安电子科技大学朱樟明教授在锗基集成化全光子输入逻辑运算器件领域取得突破

　　近日，西安电子科技大学朱樟明教授团队在锗基集成化全光子输入逻辑运算方面取得了重要的学术成果，基于Ge/MoS2异质结型晶体管的可见-红外双波段双极性光响应特性研制了光学逻辑运算单元，在单个或两个器件上通过全光控制实现了五种基本逻辑和多种复杂逻辑功能运算。相关工作以“All-Optic Logical OperationsBased on the Visible-Near Infrared Bipolar OpticalResponse”为题发表于国际权威期刊《Advanced Science》（五年IF=16.3）。论文的通讯作者为朱樟明教授和王利明副教授，第一作者为尤杰博士。

　　数字经济时代的到来带来了人工智能、大数据和云计算等新兴领域的快速崛起，对计算的需求呈现爆发性增长和多样化态势。随着摩尔定律的放缓甚至失效，集成电路的晶体管数量正在逼近物理极限，无法进一步通过缩小器件尺寸来提高数据处理的速度和容量。光子逻辑运算具有超大带宽、超低功耗和并行计算的优势，在基础物理研究、机器学习加速和智能信号处理等应用场景中有望突破传统计算方式的瓶颈。

　　团队基于Ge/MoS2结型场效应晶体管的双波段双极性光响应，创新性地提出了一种可见-红外双波段全光控制的逻辑运算架构，可在同一个单元上实现五种全光基本逻辑运算功能，并验证了该架构在全光子图像处理方面的潜力。通过串联两个Ge/MoS2器件，拓展并实现了多种复杂的全光逻辑运算功能。相比于传统的电学逻辑运算架构，本研究提出的全光子输入逻辑器件及架构不但可以将晶体管数量减少50%-95%，更展现出在高速、高通量和复杂数据处理方面的巨大应用潜力。

　　4.一周动态：我国云计算市场预计2027年可突破2.1万亿元；沪渝鲁皖晋出台产业“新政”（7月20日-28日）

　　本周以来，国资委：截至6月底中央企业智能算力规模同比翻倍增长；工信部发布细则强化高新技术领域创新与产业融合；我国云计算市场保持较高活力，预计2027年可突破2.1万亿元；沪士电子总部研发+扩建项目开工；合肥维信诺第6代AMOLED模组生产线月特斯拉上海超级工厂交付超7.4万辆……

　　国务院国资委副主任王宏志表示，AI是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也是培育新质生产力的重要引擎。一段时间以来，国资央企在这方面积极探索、大胆尝试，在算力、数据、大模型、场景应用等方面都取得了积极成效。

　　国务院国资委科学技术创新局负责人方磊表示，截至6月底，中央企业智能算力规模同比实现翻倍增长，在上海、呼和浩特等地建成万卡集群，算力平台初步实现多元异构算力调度，有效支撑千亿级及以上通用大模型训练迭代，自主可控能力逐步提升，为大规模应用落地提供了坚强支撑。

　　7月30日，《工业与信息化部主责国家重点研发计划重点专项管理实施细则》印发。

　　其中提出，国家重点研发计划坚持面向世界科学技术前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，重点资助事关产业核心竞争力、整体自主创造新兴事物的能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题，共性关键技术和产品研制，以及重大工程装备应用等，加强跨部门、跨行业、跨区域研发布局和协同创新，为经济社会持续健康发展提供持续性的支撑和引领。工业与信息化部主责的重点专项侧重催生未来产业和新兴起的产业、加快形成新质生产力的高新技术领域，着眼于科学技术创新和产业创新深层次地融合，增加高质量科技供给，强化企业科学技术创新主体地位，促进科技成果转化应用。

　　中国信通院发布《云计算白皮书（2024年）》显示，2023年，我国云计算市场规模达6165亿元，同比增长35.5％，仍保持较高活力，AI原生带来的云技术革新和企业战略调整，正带动我国云计算开启新一轮增长，预计2027年我国云计算市场规模可突破2.1万亿元。

　　过去一年，AI产业呈现井喷式发展，云计算作为大模型的底层算力支撑，和AI加速融合，开启智能化新纪元。白皮书显示，2023年，全球云计算市场规模为5864亿美元，同比增长19.4％，在生成式AI、大模型的算力与应用需求刺激下，云计算市场将保持长期稳定增长，预计2027年全球云计算市场规模可突破万亿美元。

　　上海：持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息等重点产业支持力度

　　7月30日，上海市人民政府办公厅发布关于逐步推动上海创业投资高水平发展的若干意见，持续加大对集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料等重点产业支持力度；加快元宇宙、绿色低碳、数字化的经济、智能终端等新赛道和未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料等未来产业布局；助推传统产业数字化、绿色化转型，不断的提高创业投资发展活力，营造行业发展良好环境，形成一套综合化、系统化、专业化的投资服务生态体系，促进创新链、产业链、资金链、人才链深层次地融合，推动上海国际金融中心和国际科创中心联动发展，逐步形成具有世界竞争力的创业投资集聚发展新高地。

　　安徽印发行动方案：提升集成电路、新型显示等产业集群发展规模和能级近日，安徽省委办公厅、安徽省人民政府办公厅印发了《快速推进数字化的经济高水平质量的发展行动方案（2024—2026年）》，提出全力发展电子信息制造业，包括推动“中国声谷”“中国传感谷”“中国视谷”等特色集群创新发展，着力提升集成电路、新型显示、人工智能等产业集群发展规模和能级。

　　其中要求，全力发展电子信息制造业。加快先进存储器工艺研发技术和产品规模化生产，全力发展特色制造工艺，增强设备、材料、零部件等配套能力。加快超高清视频显示、柔性面板、空中成像显示等量产研发技术，提升高端显示领域自主创造新兴事物的能力水平。巩固扩大智能语音、智能终端等领域优势，体系化推进创造新兴事物的能力、产业高质量发展、应用场景建设，加速布局通用AI产业。

　　7月31日，沪士电子股份有限公司总部研发大楼在昆山高新区奠基开工，企业算力网络印制电路板扩建项目同步启动建设。

　　昆山公布消息显示，沪士电子总部研发大楼和算力网络印制电路板扩建项目，总投资10亿元人民币，将配备全新的产品研制设施及团队，在算力AI服务器、高性能网络等产品领域进行布局，建成后将逐渐增强企业在行业内的核心竞争力。

　　据中建一局消息，7月30日，中建一局承建的合肥维信诺电子第6代（AMOLED）模组生产线项目顺利通过竣工验收，作为安徽省首条全柔AMOLED模组生产线，是维信诺新型显示产业化战略布局的重要组成部分。

　　该项目位于安徽省合肥市，总建筑面积约21.5万平方米，建设内容最重要的包含模组厂房、综合动力站食堂、立体仓库等12栋单体及人行连廊、工艺连廊等，建成后将加强完善合肥市新一代显示技术前瞻性布局，巩固新型显示行业领军地位，助推合肥打造全球领先的创新平台，实现“产在合肥，用在全球”的远景目标。

　　7月31日，上海兴福电子材料有限公司“4万吨/年超高纯电子化学品项目”开工。

　　上海化工区消息显示，上海兴福电子材料有限公司规划在上海化学工业区B5-5地块建设4万吨/年超高纯电子化学品项目和电子化学品研发中心项目，占地150亩，其中：4万吨/年超高纯电子化学品项目总投资5.7亿元，计划建设周期24个月，主要建设3万吨/年电子级硫酸装置和1万吨/年电子级功能性化学品装置，建成后，预计年出售的收益3.62亿元，利税1亿元；电子化学品研发中心项目总投资3.1亿元，计划建设周期24个月，主要建设研发厂房、研发楼、研发实验室和中试生产线，研发中心立足上海，有利于汇聚国内外高品质人才，提高综合研发能力，增强核心竞争力。

　　8月2日晚间消息，乘联会发布多个方面数据显示，特斯拉上海超级工厂7月交付量达到74117辆，交付量同比增长15%。其中，据媒体统计，其国内销量达到4.6万辆，同比增长47%。

　　在车型表现方面，特斯拉Model Y有望继续在国内乘用车市场领先，特斯拉Model 3的交付量创上海超级工厂交付历史最高。同时，特斯拉的国内销量也创单季度首月史上最高。

　　根据起诉书显示，AICP认为台积电为飞思卡尔（现为恩智浦）生产了HMP工艺产品、为联发科生产了28nm节点的工艺产品；以及台积电为苹果A15 Bionic半导体器件生产使用FinFET的5，7，10，16 nm节点工艺产品，都侵犯了其专利。

　　从AICP起诉的策略能够准确的看出，此次诉讼用六件专利指向了台积电28nm工艺，应该是此次维权的主力军。另有一件专利US8,796,779指向了台积电使用的FinFET技术的5、7、10和16纳米工艺，可以认为是策应。

　　近日，渊亭科技完成数亿元B3轮融资。截至目前，渊亭科技B轮系列融资总额近4亿元人民币。除创东方投资以外，渊亭科技B轮系列融资由国家战新产业基金、福建省电子信息、重庆制造业转型升级基金、厦金创新、财信中金旗下基金、思明科创、达晨财智、奇安投资、天健周行等多家国家级地方性基金、一线知名投资机构以及产业资本共同参与。

　　渊亭科技本轮资金将重点用于核心AI产品迭代升级、市场拓展以及团队建设等。

　　近日，国产高端锂电池管理芯片厂商珠海迈巨微电子有限责任公司完成数千万元的A+轮融资。由启赋资本领投，老股东（欣旺达）继续加持。本轮融资大多数都用在新一代产品研制和进一步加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场渠道。

　　资料显示，迈巨微电子成立于2019年7月，是一家锂电池管理芯片研发制造商，聚焦锂电池管理芯片领域，围绕电池安全，电池计算两个核心技术能力，提供完善的端到端锂电池管理系统方案的核心芯片。

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