三孚新科高纵横比脉冲镀铜技术加速普及赋能PCB高端制造

　　随着英伟达下一代AI芯片GB200的发布，人工智能基础设施市场引来众多科技巨头持续加大科研投入，AI技术迭代速度加快，为PCB高端制造领域提供了良好的发展机遇。

　　AI芯片性能的改进和互联方式的革新，对信号传输提出了更高的要求，对应的AI服务器平台随之升级，内部PCB的层数和材料也会相应提升。高多层板HLC、高阶HDI产品成为AI市场需求主力：线路更密集、线距更窄、通孔更小、板厚更厚是其发展的新趋势，如当前AI服务器GPU多采用20-30层的4-5阶的HDI。

　　高纵横比脉冲镀铜技术作为PCB表面处理领域的一项前沿技术，是上述多层板制造工艺中的关键核心，目前高端多层板的板厚度与孔径之比数据达到20：1以上，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度极大。脉冲镀铜技术以其深镀能力强、镀层均匀、生产效率高等显著优势，为多层板制造的首选工艺。

　　作为高端PCB化学品专业供应商，三孚新科旗下博泉化学从2014年布局脉冲镀铜市场，经过多年的技术积累与量产应用，脉冲镀铜产品系列已完成三轮技术迭代，PCP365系列、PCP750系列等可应对市面上绝大多数脉冲镀铜线月，高厚径比脉冲电镀PCP365系列应用项目顺利通过CPCA中国电子电路行业协会组织的成果鉴定（点这里就可以看），由中国电子电路行业协会科学技术工作委员会黄志东高级工程师，广州广合科技001389）股份有限公司曾红高级工程师，中国电子电路行业协会王龙基高级工程师、上海美维科技有限公司龚永林高级工程师、电子科技大学何为教授共5位专家组成的鉴定委员会通过综合评估研发成果的创新点、科技成果转化应用情况及成果所带来的社会和经济的效果与利益，认定其技术水平达到国内领先。

　　近年来，脉冲镀铜技术迅猛发展，据不完全统计，目前国内脉冲电镀线条，而博泉化学已为鹏鼎控股002938）、胜宏科技300476）、沪电股份002463）、深南电路002916）、生益电子、方正科技600601）、广合科技、依利安达等国内各大高端PCB厂商提供超过130条生产线的脉冲电镀专用化学品，处于行业的领跑地位。未来，随着新增脉冲电镀线叠加传统直流电镀线转向脉冲电镀技术，市场容量进一步放大，博泉化学已在国内市场牢牢占据先发优势。

　　在稳定发展通用脉冲镀铜技术的同时，今年以来，博泉化学还在高纵横比（AR20：1以上）脉冲镀铜技术上持续发力，继年初在深南电路取得规模化应用而获得其颁发的“联合创新奖”（点这里就可以看）后，又在多家头部PCB制造企业与国外竞争对手展开角力，拿下多条产线，另在多家企业进入最终打板阶段。PCP750系列新产品在AR 25/40:1高纵横比板的可靠性测试中，镀层延展性、抗拉强度、热应力测试等表现优异。随着AI服务器、传统服务器、智能车用PCB领域的快速地发展，高端PCB制造产业势头强劲，博泉化学高纵横比脉冲镀铜技术正在加速普及。

　　三孚新科近年积极布局PCB电子化学品及设备板块，构建了针对PCB行业表面处理领域的完整产品链，以博泉化学、广州皓悦为代表的电子化学品子公司，在水平沉铜、脉冲镀铜、填孔电镀、化学镍金等板块优势显著，与多家PCB制造领域TOP20企业达成深度合作；以广州明毅、惠州毅领为代表的PCB及相关制造设备子公司，在VCP电镀设备、HDI板电镀设备、PCB用标箔生箔机构件等领域有深厚的技术储备；参股公司广州鸿葳拥有PCB用不溶性钛阳极制备技术，正与博泉化学合作推进脉冲不溶性阳极溶铜电镀技术。

　　未来，三孚新科将继续秉承“创新驱动发展”的理念，加大研发投入和技术创新力度，推动更多前沿技术的研发和应用，为PCB表面处理行业的升级换代和高水平发展贡献更多的创新力量。

　　印制线路板高端化学品生产商，高新技术企业。主营化学镀专用化学品，包括PTH水平沉铜系列和化学镍金系列。

　　高端线路板化学品专业供应商、专精特新高新技术企业。专注于水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、三价铁溶铜脉冲电镀铜、填通孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、电镀锡、化学沉锡、黑孔导电液、MSAP工艺超细线路流程药水等高端PCB关键制程专用化学品领域。

　　主力产品应用于电子半导体领域，包括晶片式电阻、电容、电感、磁芯及微型电子等表面处理产品与半导体、光伏及集成线路相关领域产品。

　　专注于电路板与半导体设备的开发与制造，基本的产品包括PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔制备设备。

　　专精于自动化设备研发的自主创新型企业，主要服务于新能源锂电池生产、铜箔行业、汽车零部件、非标自动化设备研发等多个领域。

　　应用电化学技术领域多元化产品的国家高新技术企业，主要从事新型涂层钛阳极材料、电子化学品、表面处理化学品及相关设备的研发、生产与销售。

　　广州三孚新材料科技股份有限公司（股票代码：688359）是一家表面工程技术解决方案提供商，主要从事表面工程技术的研究以及新型环保表面工程专用化学品、专用设备的研发、生产和销售。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。

　　在新型环保表面工程专用化学品板块，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。

　　公司分别在新能源领域以及PCB领域实现表面工程专用设备业务板块布局，主要产品有“一步式”复合铜箔设备线、片式VCP电镀设备、卷对卷VCP电镀设备、半导体电镀设备、湿制程水平设备，可为客户提供专用设备及专用化学品的一站式解决方案。

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