【48812】小米SU7主控首拆：两颗Orin X+8295芯片现真身PCB做工和特斯拉比是什么水平

  快科技4月7日音讯，小米SU7 Max开创版现在现已连续交给。博主@杨长顺修理家 提车后第一时刻拆掉了新车的主控，一块儿来看看Orin X、8295芯片究竟长什么样，PCB做工怎么，和特斯拉比究竟是什么水平。

  首要可以正常的看到，小米SU7的两大主控——智能驾驭主控、车机主控（智能座舱控制器）均在副驾驭手套箱下方，需求将整个扶手箱彻底拆开，才干看到。

  其间，智能驾驭主控搭配了一套水冷散热体系（算力较高发热量较大），车机主控则是电扇风冷散热。

  拆掉主控外壳之后，可以正常的看到PCB线的两块主控PCB芯片均选用了完善的防水处理，可防潮、防腐蚀、防尘 等，能大幅度提高PCB板的寿数。

  PCB全体做工详尽、用料很足（很像显卡的PCB），全体显着优于未作防水处理的特斯拉主控PCB。

  智能驾驭主控PCB，上下排布两颗英伟达的Orin X算力芯片。该芯片于2019年发布，2022年量产，7nm工艺制程，功耗45W。

  “TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，估测这颗芯片应该产于23年47周。

  Orin X是现在运用最广的高阶智能驾驭主控芯片，蔚来ET7、小鹏G9、零跑C10、智己L7/LS6、极氪007等车型均运用了这颗芯片，有单颗、有双颗、还有四颗，主机厂可自由选择，丰俭由人。

  这颗芯片不只能用到车上，还能用到换电站上。去年底，蔚来第四代换电站发布，选用4颗英伟达Orin X芯片，声称换电时刻削减22%。

  所以，小米SU7 Max的这两颗Orin X芯片在硬件上算是干流水平。当然，终究的智驾作用，除了硬件之外，首要还看算法。

  在小米SU7发布会上，雷军也坦承，特斯拉Model 3焕新版搭载的最新的HW 4.0在算力上更胜一筹。后者从HW3.0的144TOPS提高到720TOPS，翻了5倍之多。

  别的，特斯拉从始至终坚持纯视觉计划，彻底依托算力和算法，完整版的FSD需求额定付费（6.4万元）。小米SU7 Max则有激光雷达辅佐，且智驾（包含高速NOA和城市NOA）彻底免费。

  这块是小米SU7 Max的车机主控，首要是依托一颗高通骁龙8295芯片，选用四颗8295AU电源芯片来驱动。

  8295是高通第四代骁龙轿车数字座舱渠道中的产品，现在许多新车型都在运用，算是标配了。

  该渠道在2021年1月27日发布，CPU算力到达230K DMIPS。补白：DMIPS是衡量CPU功能的一个目标，描绘每秒钟可处理整数运算的作业数量。

  全体来看，作为一家造车只要三年的新势力，小米SU7的主控PCB做工用料体现给了我们必定的惊喜，展现出大厂应有的水准。全体芯片硬件归于现在的干流水平，后期智驾及车机体会，首要还要看小米的自研算法和软硬件。