AI芯片、光模块带火硅电容朗矽科技又融了2个亿高瓴、东方富海都投了

  《科创板日报》9月25日讯，近来，上海朗矽科技有限公司（下称“朗矽科技”）完结近2亿元Pre-A+轮融资。本轮出资方包含高瓴

  本轮资金将用于硅电容、硅电阻和硅电感等硅基无源器材研制，并投入中心团队扩展、关键设备收购及规划化量产交给。

  2026年3月，朗矽科技曾宣告完结近8000万元Pre-A轮融资，出资方包含东方富海、金浦智能、石雀出资和险峰本钱。计入本轮融资后，公司累计融资金额挨近3亿元。

  依据财联社科创板日报—执中数据的融资猜测模型，以2026年9月为猜测基准时刻，朗矽科技后续2年的融资猜测概率为94.47%。该数据仅为模型预算，不代表实践融资成果。

  朗矽科技的工商主体成立于2022年，团队于2023年3月发动硅基无源器材创业项目，总部在上海市嘉定区。公司处于半导体先进封装上游，首要开发可接近处理器裸片或嵌入封装基板的硅电容，并向硅电阻、硅电感等器材延伸。

  创始人汪大祥本硕阶段学习材料专业，2005年进入上海先进，从事制作及工艺整合；尔后在新加坡格芯参加先进制程、新式存储器及后端工艺研制。2016年回国后，他参加华为海思，参加昇腾310、昇腾910等芯片项目，随后又在北方华创担任设备出售及客户协同。

  这段横跨芯片制作、产品研制与设备客户服务的阅历，构成朗矽科技的创业根底。与单纯供给器材规划不同，公司需求一起和谐晶圆制作、封装、基板和计算机显示终端，在功能、可靠性、本钱与批量交给之间完结工程化平衡。

  朗矽科技最早切入3D硅电容。与传统多层陶瓷电容比较，硅电容可利用工艺构成三维结构，在较小面积内进步电容密度，并下降寄生电感。其首要价值不是替代一切传统电容，而是在CPU、GPU、AI加速器等高功耗芯片邻近承当快速、安稳的瞬态供电，并用于高速光模块的电源滤波和信号耦合。

  公司于2023年发动3D硅电容研制，2024年开端产品出货，随后将产品线延伸至硅电阻。据公司发表，其容值密度为2μF/mm的硅电容已完结相关可靠性验证，外表贴装和基板埋容两种产品途径均已进入客户验证或交给阶段。

  商业化方面，朗矽科技称，多端子基板埋容产品已在CPU、GPU范畴完结规划化交给，并获得亿元级订单；面向光通信商场，公司已向一家海外头部光模块厂商批量供给适配1.6T光模块的硅电容。

  公司一起发表，现在现已量产或完结验证的客户超越20家，量产类型超越200款，月产能超越5亿颗，估计2026年收入到达数千万元。上述客户、订单、产能和收入数据均为公司口径，未发表详细客户称号及订单履约周期。

  从公司估计收入与订单规划的距离看，亿元级订单估计需求分阶段完结交给、检验并承认收入。名义产能也不等于实践产值和销量，后续要重视客户验证进展、产品良率、产能利用率，以及大额订单能否安稳转化为收入和现金流。

  朗矽科技此轮融资并非孤立事情。2026年1月，硅基无源器材企业矽谦半导体完结亿元级战略融资；4月，该公司又宣告完结数亿元增资，事务掩盖3D硅电容、硅转接板和集成无源器材。9月，森丸电子完结亿元级A轮融资，资金用于硅电容及集成无源器材渠道建造、产能进步和商场拓宽。

  多家国内企业在一年内获得资金，背面是AI芯片功耗进步和封装复杂度上升带来的供电需求改变。当GPU、ASIC与HBM被集成在更紧凑的封装空间内，电容需求更接近芯片裸片，以缩短供电途径并应对瞬时电流改变；800G、1.6T光模块晋级，也对器材尺度、高频功能和耐温才能提出了更高要求。

  世界厂商正在同步扩展投入。三星电机2026年发表，其已与一家全球大型客户签署1.5万亿韩元硅电容供给合同，供货期为2027年至2028年，这是该公司硅电容事务初次获得大规划供给合同。村田则已构成面向高速光的硅电容产品线，并开发将电容、电感嵌入硅基板的集成产品，使用方向包含AI加速器电源模块和光收发组件。

  这意味着硅电容正在从小规划、高价值的利基器材，向AI封装供电和高速光供给链扩展；但商场增加一起会招引全球被迫元件厂商、晶圆厂及企业进入。

  对朗矽科技而言，本轮融资之后的中心调查点，不再仅仅器材参数和客户验证数量，而是亿元级订单的交给节奏、量产良率及收入实现才能。公司还需在世界厂商加速规划供货的布景下，证明其产品可以在一致性、本钱和长时间可靠性方面满意CPU、GPU及光模块客户的批量收购要求。