PCB制程介绍

　　– 能量 400~600 mj/cm2 – 曝光時需抽真空使底片密貼板材 並隔絕氧氣使聚合反應加快完结 – UVE-M720

　　–3 ~ 5% NaOH 氫氧化鈉 效果:將油墨反應去除,显露銅的 線路圖形,內層板成形.

　　–Multiline: 一次沖多孔 效果:將壓合前多層板 卯合用的卯釘孔衝出.

　　效果:將疊合後的內層板,PP, 銅箔在高溫高壓下,結合在一 起,构成多層板.

　　效果:避免基板尖銳的四角造 成基板刮傷,人員傷害,刮傷後製 程生產線滾輪.

　　– – – – – 較粗線路及厚板 尼龍刷輪, 不織布刷輪 機械應力大构成變形 刷輪狗骨頭 砂帶研磨薄板

　　效果:在基板兩面均勻的涂覆上一層感光阻劑(油墨,被紫外 光照耀,會硬化.).

　　微蝕 前處理 除塵 V型翻板 防焊2nd面 2nd面預烤 文字印刷 文字烘烤 文字UV 貼3M膠帶 熱壓膠 噴錫前處理 成型 最後清洗 電測

　　– 把板面通孔填入油墨 – 使噴錫時錫不會進孔 – 孔 75~100% 滿

　　– 添加光澤/硬度，避免刮傷 – 增強抗化性 (化金) – UVC-754MD

　　–8 ~ 9 lb, 短絨毛 效果:A. 添加與樹脂接觸的外表 積,加強二者之間的附著力 (Adhesion). B. 添加銅面對流動樹脂之 潤濕性,使樹脂能流入各死角而 在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅外表產生一層緻 密的鈍化層(Passivation)以阻絕 高溫下液態樹脂中胺類(Amine) 對銅面的影響。

　　–1 ~ 2% Na2CO3 碳酸鈉/鉀 效果:將未被硬化的油墨化學反 應去除,构成油墨的線路圖形.

　　–CuCl2 氯化銅蝕刻 (酸性) 效果:將的銅化學反應去除, 构成銅的線路圖形.

　　效果:將粗糙的板邊的打磨润滑, 避免基板刮傷;板邊的毛屑污染 後製程;刮傷後製程生產線滾輪.