中信证券：予PCB功能性湿电子化学品职业“强于大市”评级 本乡厂商包围空间宽广

　　智通财经APP得悉，中信证券发布研报称，2025-2026年PCB功能性湿电子化学品职业处于“AI拉动的结构性上行”与“国产代替加快”双轮驱动的景气上半场，慎重进入“量质齐升”的快车道。一是AI迸发与高端PCB工艺晋级带来的价值密度提高；二是国产代替在高壁垒环节(如水平沉铜、电镀、载板药水)的打破，为本乡厂商带来量价与估值的两层弹性。初次掩盖PCB功能性湿电子化学品职业并给予“强于大市”评级。主张优先布局已在高端客户放量、成绩高增的龙头企业。

　　功能性湿电子化学品是高端PCB制作的要害，其中心的孔金属化与电镀环节国产化率低。

　　功能性湿电子化学品在PCB制作中直接影响精密线路成型、通孔可靠性及焊接质量。据CPCA，在五大制程中，孔金属化与电镀工艺算计奉献约60%的价值量，构成中心价值环节。跟着PCB向高端化(高频高速板、HDI、封装载板)开展，功能性湿电子化学品在本钱中的占比提高至5-10%。但在技能难度最高的孔金属化与电镀工艺中，国产化率仍较低，别离为49%和25%，高端商场主要由外资主导。例如孔金属化的水平沉铜范畴，国产化率仅15-20%。

　　AI服务器与终端需求正强力驱动PCB向15-20μm精密线路晋级，mSAP/SAP(半加成法/改进半加成法)已成为完成该方针的中心工艺。咱们估计在mSAP/SAP工艺下，当线μm时，水平沉铜液用量将添加约30%，电镀添加剂需求挨近翻倍。此外，封装载板范畴技能溢价明显，ABF载板、TGV玻璃载板(先进封装)等高端产能正处于快速扩张期，有望为功能性湿电子化学品带来实质性的需求增量。

　　2029年全球PCB功能性湿电子化学品商场规模有望达45亿美元，本乡厂商包围空间宽广。

　　现在全球PCB功能性湿电子化学品商场主要由世界企业主导，国内企业正加快向高端范畴打破，已在部分细分商场完成国产代替。据咱们测算，全球PCB功能性湿电子化学品商场规模将从2025年的35.4亿美元增加至2029年的44.6亿美元。从制程结构看，孔金属化与电镀是中心增加动力，估计到2029年，水平沉铜和电镀专用化学品商场规模将别离到达7.0亿美元和9.3亿美元，2025-2029年CAGR均为7.0%，成为职业中增加最具弹性的细分赛道。

　　下业需求动摇；原材料价格大大动摇；产品价格动摇；供应格式与国产代替节奏违背；技能迭代危险；环境保护危险。