中信证券：2025年PCB功能性湿电子化学品职业迎来双轮驱动

　　中信证券最新研报指出，2025-2026年，PCB功能性湿电子化学品职业将获益于“AI驱动的结构性上行”和“国产代替加快”的两层推进，慎重进入“量质齐升”的快速开展阶段。该职业的中心价值在于功能性湿电子化学品在PCB制作中的重要性，尤其是在孔金属化与电镀环节的国产化率仍然较低。依据陈述，功能性湿电子化学品直接影响PCB的精密线路成型、通孔可靠性及焊接质量，且在五大制程中，孔金属化与电镀工艺算计奉献约60%的价值量。

　　跟着PCB技能的高端化，功能性湿电子化学品在本钱中的占比已提高至5-10%。但是，现在孔金属化与电镀工艺的国产化率仍然较低，别离为49%和25%，高端商场主要被外资企业主导。以孔金属化的水平沉铜范畴为例，国产化率仅为15-20%。

　　陈述指出，AI技能的使用将推进PCB工艺的晋级，然后显着提高对高端功能性湿电子化学品的需求。跟着AI服务器与终端的需求量开端上涨，PCB制作正向15-20μm的精密线路晋级开展，选用的mSAP/SAP工艺将在此过程中发挥中心作用。估计在这一技能下，水平沉铜液的用量将添加约30%，而电镀添加剂的需求将挨近翻倍。

　　此外，封装载板范畴的技能溢价明显，ABF载板、TGV玻璃载板等高端产能正快速扩张，估计将为功能性湿电子化学品带来实质性的需求量开端上涨。中信证券猜测，到2029年，全球PCB功能性湿电子化学品商场规模将到达45亿美元，本乡厂商在这一范畴的包围空间宽广。

　　依据测算，全球PCB功能性湿电子化学品商场规模将从2025年的35.4亿美元增加至2029年的44.6亿美元。制程结构剖析显现，孔金属化与电镀将是中心增加动力，估计到2029年，水平沉铜和电镀专用化学品商场规模将别离到达7.0亿美元和9.3亿美元，年均增加率均为7.0%。

　　但是，职业仍面对多种危险，包含下业需求动摇、原材料价格及产品价格的动摇、供应格式与国产代替节奏的违背、技能迭代危险及环境保护危险等。中信证券初次掩盖该职业并给予“强于大市”评级，主张优先布局已在高端客户放量、成绩高增的有突出奉献的公司。回来搜狐，检查更加多