破局AI订单大增1200%！

　　在科技快速的提升的当下，AI（人工智能）无疑是最耀眼的明星，其热潮早已不是停留在概念层面的热闹喧嚣，而是实实在在地渗透到了各个产业领域，引发了一系列令人瞩目的连锁反应。从AI服务器装机量的环比飙升，到800G交换机订单排至2026年的火爆景象，这些直观的数据背后，都隐藏着一个核心部件——PCB（印制电路板），它正随着AI的蓬勃发展而焕发出新的生机与活力。

　　AI热潮的兴起，犹如一场科技革命的浪潮，席卷了整个电子产业。AI服务器作为支撑人工智能运算的核心设备，其装机量的环比飙升，直观地反映了AI技术在所有的领域的广泛应用和加快速度进行发展。无论是智能安防、智能医疗，还是智能交通、智能金融，不能离开强大的AI服务器作为支撑。而每一台AI服务器的背后，不能离开PCB的身影。PCB就像是电子设备的“神经系统”，负责数据传输、电源控制以及连接各个部件，确保总系统能够稳定、高效地运行。

　　与此同时，800G交换机订单排至2026年的现象，也进一步凸显了PCB在高速通讯领域的主体地位。随着5G、6G等新一代通讯技术的持续不断的发展，数据传输速度的要求慢慢的升高，800G交换机作为高速通讯的关键设备，其订单的火爆预示着未来通讯领域对PCB的需求将持续增长。PCB不仅要满足高速数据传输的要求，还要具备良好的稳定性和可靠性，以确保通讯网络的畅通无阻。

　　作为电子产业链的基石，PCB在AI装备扎堆落地的时代背景下，自然踩上了增长的油门。它就像是一辆高速行驶的列车，随着AI技术的不断推进，正加速驶向更加广阔的市场。行业预测，到2025年，全球PCB市场产值有望攀升至790亿美元，这一数据无疑为PCB行业的发展注入了强大的信心和动力。

　　然而，在PCB行业看似一片繁荣的背后，却早已不是“人人吃肉”的阶段。随市场的持续不断的发展和竞争的日益激烈，行业已确定进入到了拼“真功夫”的分化期。在此阶段，企业之间的差距逐渐显现，只有那些具备核心竞争力和创造新兴事物的能力的企业，才能在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出，实现可持续发展。

　　2025年上半年业绩一晒，PCB企业间的差距已摆上台面。一边是奥士康、崇达技术等企业净利润同比下滑，在AI盛宴中遗憾“掉队”；另一边则是生益电子、沪电股份、鹏鼎控股等企业净利润纷纷同比大增，一片欣欣向荣。这种鲜明的对比，充分反映了PCB行业分化期的残酷现实。

　　以奥士康为例，该公司在过去几年中虽然也有一定的市场占有率和发展基础，但在面对AI浪潮带来的新需求和新挑战时，未能及时作出调整战略，加强技术创新和产品研制，导致在高端PCB市场的竞争力不足，从而出现了净利润下滑的情况。而崇达技术也面临着类似的问题，其在中低端市场的深耕虽然为其带来了一定的规模优势，但在高端市场的拓展上却进展缓慢，难以满足AI装备对PCB的高性能要求。

　　相比之下，生益电子、沪电股份、鹏鼎控股等企业则凭借着敏锐的市场洞察力和强大的技术实力，成功抓住了AI带来的机遇，实现了业绩的大幅度增长。这一些企业不仅在研发技术上投入了大量的资源，不断的提高自身的制程能力和产品性能，还在市场拓展方面积极布局，与国内外头部客户建立了长期稳定的合作伙伴关系，为企业的可持续发展奠定了坚实的基础。

　　在众多PCB企业中，生益电子无疑是一颗耀眼的明星。它凭借着出色的业绩表现和强大的市场竞争力，在AI盛宴中脱颖而出，成为了行业的佼佼者。

　　2025年上半年，生益电子实现营业收入37.69亿元，同比增长91%；实现净利润达5.31亿元，同比激增452%。并且，这两个增速还都跑赢了沪电股份、鹏鼎控股等头部企业。如此惊人的上涨的速度，让生益电子在PCB行业中独树一帜，成为了市场关注的焦点。

　　更猛的还在后面，2025年前三季度，生益电子的增长势头没停：预计营收同比大增108%至121%，净利润同比猛增476%至519%。这一系列的数据，充分展示了生益电子在AI浪潮中的强大发展动力和巨大潜力。

　　如此惊人的增长，不禁让人好奇：生益电子究竟靠什么吃到了“肥肉”？答案其实就两个字：准和快——比别人更早准踩中高端市场，比别人更快接住AI需求。

　　不同于一些企业深耕中低端市场，生益电子从一开始就瞄准中高端领域，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB技术，不断的提高制程能力以匹配市场需求。在PCB行业，中高端市场对产品的性能和质量发展要求更高，技术门槛也更高。生益电子通过持续的技术创新和研发投入，不断突破技术瓶颈，提升自身的核心竞争力。

　　在高频PCB领域，生益电子研发出了一系列具有高性能、高稳定性的产品，大范围的应用于5G通讯、卫星通信等领域。这一些产品能够很好的满足高速数据传输的要求，大大降低信号损耗，提高通讯质量。在高速PCB领域，生益电子的产品具有高速信号传输、低延迟等特点，能够很好的满足AI服务器、数据中心等对数据处理速度和效率的高要求。在高密及高多层PCB领域，生益电子通过优化设计工艺和制造流程，提高了产品的集成度和可靠性，为电子设备的小型化和轻量化提供了有力支持。

　　在AI服务器领域，公司早早协同计算机显示终端开发出多款AI服务器专用PCB产品。这一些产品不仅在性能上能够很好的满足AI服务器的严格要求，还在设计上最大限度地考虑了散热、电磁兼容等因素，确保服务器能够稳定运行。通过与计算机显示终端的紧密合作，生益电子能够及时了解客户的需求和市场动态，一直在优化产品性能，提升产品的市场竞争力。推动服务器产品整体销售额占比在2024年一举跃升至48.96%，几乎占据营收半壁江山。尽管2025年半年报未披露该占比的最新数据，但生益电子明确说“服务器产品整体销售额占比实现显著跃升”，显然已在AI热潮中抓住了机遇。

　　通讯领域也没落下，公司一边深耕800G高速交换机市场，稳住现有订单；一边推进224G产品研制，2025年上半年已进入打样阶段，提前握住了下一代需求的“入场券”。800G高速交换机是当前通讯领域的关键设备，对PCB的性能要求极高。生益电子凭借着在高速PCB领域的技术优势，成功进入了800G高速交换机市场，并与多家有名的公司建立了合作伙伴关系。同时，公司积极地推进224G产品的研发，提前布局下一代通讯市场，为未来的发展奠定了坚实的基础。

　　也是因为高端产品的放量，2025年上半年，生益电子的毛利率攀升至30.39%，较2024年提升近8个百分点，还超过了鹏鼎控股（19.07%）等同行，盈利能力进一步凸显。高端产品的放量不仅提高了公司的营业收入和利润水准，还提升了公司的品牌形象和市场地位，为公司的可持续发展提供了有力保障。

　　能“跑这么快”，光靠自己还不够，生益电子背后还有一条产业链在托举。公司没搞单打独斗，而是构建了“上游材料可控、下游客户锁定”的产业链闭环。这不仅在某些特定的程度上规避了行业波动带来的风险，更成了其技术迭代与订单放量的“加速器”。

　　说到上游原材料厂商，那就必须提生益电子的母公司生益科技，其是全球第二大覆铜板厂商。覆铜板是PCB的主要原材料之一，其质量和性能直接决定了PCB的质量和性能。在PCB生产所带来的成本中，覆铜板占比高达30%，因此，稳定的原材料供应和优质的原材料质量对于PCB企业来说至关重要。

　　根据此前招股书披露，2017年到2020年上半年，生益电子向生益科技的采购金额占当期原材料采购总金额之比均在14%以上。虽说近几年未披露具体的采购占比，但这种供应关系仍在延续，为生益电子提供了稳定的原材料保障。与生益科技的紧密合作，使得生益电子能够在原材料供应方面做到心中有数，避免了因原材料短缺或价格波动而带来的生产风险。

　　更关键的是，双方还构建了“材料 - 制造 - 应用”的闭环创新体系。生益科技作为覆铜板领域的领军企业，拥有强大的研发实力和技术创造新兴事物的能力。通过与生益电子的紧密合作，双方能够共同开展研发技术和创新，将材料端的优势与制造端的需求相结合，开发出更符合市场需求的高性能PCB产品。

　　要知道，生益科技是国内少数通过英伟达高端GPU基板认证并实现批量供货的厂商，这样一种材料端的认证优势，相当于为生益电子打开高端PCB市场提供了“金钥匙”。英伟达是全球领先的AI计算公司，其高端GPU基板对覆铜板的性能要求极高。生益科技可以通过英伟达的认证并实现批量供货，充分证明了其在覆铜板领域的技术实力和产品质量。生益电子作为生益科技的子公司，能够充分的利用这一优势，在高端PCB市场占据一席之地。

　　2025年8月，生益科技还公开透露，双方在AI服务器领域的联合研发取得重大进展，相关这类的产品已通过多家国际头部客户认证，其中极低损耗材料的应用明显提升了信号传输性能。这一成果的取得，不仅为生益电子在AI服务器领域的发展提供了有力支持，也为双方在未来的合作中奠定了更加坚实的基础。反过来，生益电子在量产过程中反馈的工艺数据，也能直接反哺生益科技，推动其材料配方持续迭代。通过这种闭环创新体系，双方可以在一定程度上完成资源共享、优势互补，共同提升在PCB产业链中的竞争力。

　　高端PCB的供应链认证周期长、标准高，一旦企业进入核心客户的供应链体系，合作伙伴关系便相对稳固。生益电子凭借优异的产品质量和雄厚的技术实力，赢得了华为、中兴通讯、亚马逊等多个领域头部客户的认可。这些头部客户在各自领域都具有强大的市场影响力和品牌号召力，与他们的合作不仅仅可以为生益电子带来稳定的订单储备，还能够提升生益电子的品牌形象和市场地位。

　　与头部客户的长期稳固合作，直接转化为充足的订单储备。2025年上半年，生益电子合同负债达2195万元，同比激增1225%，不仅远超自身往年水平，还超过了同期沪电股份（1800万元）和鹏鼎控股（1500万元）的合同负债规模。合同负债的增加，充分反映了生益电子订单的饱满程度和客户对其产品的认可程度。

　　订单“爆表”后，产能也得跟上。为满足一直增长的市场需求，生益电子积极扩大产能规模。2025年8月，公司宣布在吉安二期项目的基础上，进一步投资人机一体化智能系统高多层算力电路板项目，总投资额19亿元。这个新项目聚焦人机一体化智能系统高多层算力电路板领域，规划年产能70万㎡。其中，第一阶段35万㎡预计2026年试生产，第二阶段35万㎡预计2027年试生产。

　　等后期产能陆续落地后，不管是AI服务器、高速通讯，还是其他中高端需求，生益电子都能更好地承接。新产能的释放将进一步提升生益电子的生产能力和市场供应能力，为公司的持续发展提供有力保障。同时，新项目的建设也将推动生益电子在智能制造领域的转型升级，提高生产效率和产品质量，提升公司的核心竞争力。

　　AI浪潮下，PCB行业的分化只会慢慢的明显。随着AI技术的持续不断的发展和应用场景的不断拓展，对PCB的性能和质量发展要求也将慢慢的升高。那些能够提前布局、掌握核心技术、具备产业链协同优势的企业，将在市场之间的竞争中占据主导地位，实现加快速度进行发展；而那些技术落后、缺乏创造新兴事物的能力的企业，则将逐渐被市场淘汰。

　　生益电子能接住红利，靠的不是运气——而是提前踩中高端市场的“准”，是产业链闭环托举的“稳”，也是响应AI需求的“快”。在未来的发展中，生益电子将继续坚持技术创新和产品升级，不断的提高自身的核心竞争力。一方面，公司将加大在高频、高速、高密及高多层PCB技术领域的研发投入，开发出更多具有高性能、高可靠性的产品，满足AI装备对PCB的严格要求；另一方面，公司将逐步加强与上下游企业的合作，构建更加紧密的产业链闭环，实现资源共享、优势互补，一同推动PCB行业的发展。

　　接下来，随着新产能释放、技术持续迭代，生益电子在AI PCB领域的竞争力还有望逐步提升。新产能的释放将提升公司的生产能力和市场供应能力，为公司的业绩增长提供有力支撑；技术的持续迭代将使公司的产品性能不断的提高，满足市场对高端PCB的需求。同时，生益电子还将积极拓展国际市场，加强与国际有名的公司的合作，提升公司的国际影响力和品牌知名度。

　　在AI浪潮的推动下，PCB行业正迎来前所未有的发展机遇和挑战。生益电子作为行业中的佼佼者，将凭借着自身的优势和实力，抓住机遇，迎接挑战，在AI PCB领域书写更加辉煌的篇章。同时，我们也期待着更多的PCB企业能够在AI浪潮中崛起，一同推动PCB行业的发展，为电子产业的进步做出更大的贡献。

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