PCB基础知识：电路板的制作流程

　　印制电路板PCB）作为“电子科技类产品之母”，应用于各类电子科技类产品，电子行业是离不开电路板的，那你知道电路板的生产制造工艺流程吗？许多文章一上来就讲开料，然后就是沉铜钻孔，各种操作，到最后也没有讲通透，而本文将从头到尾，分为21步，讲述PCB多层电路板的制造流程。

　　当Gerber文件给到板厂进行下单后，板厂的CAM工程师按照每个客户的要求，并结合PCB厂商的具体能力，会进行全方位检查和优化，设计出符合标准要求的生产制作指示，简称MI，全称为Manufacturing Instruction。MI在生产当中起着至关重要的作用，它是客户设计的基本要求与PCB厂生产能力之间的桥梁。制作一份合格的MI，对整个生产有至关重要的作用，这里体现板厂CAM工程师的能力。有了MI之后，各个机器才知道如何干活。

　　将要制作的电路板的板材裁剪成适合机器生产的大小,对板材打定位孔（做固定和识别的），

　　根据工程资料，在需要钻孔的地方进行打孔，方便经过后面工序加工后，起到导电或安装元件的作用，自动钻孔机选不一样规格的钻头进行钻孔操作，同时钻孔时电路板会有一层铝片和一块隔板夹着，铝片的作用是防止铜皮卷丝。

　　在钻孔之后水洗，进入沉铜步骤：板材浸泡在特殊容易中，使孔壁材质被活化，更容易吸附铜离子，在孔壁形成一层薄铜。

　　把生产资料转移到覆铜板上，就是把PCB设计的图形转移到电路板上。真实的操作是板材覆盖一层蓝色的薄膜

　　（然后将线路图照射到蓝色薄膜上，只曝光电路板上需要电路图形留下的部分），再用特殊溶液清洗，曝光的部分（没有曝光的依然是蓝色薄膜覆盖）

　　本来暴露的焊点焊盘被绝缘图层盖住了，给图层覆盖曝光膜，膜上黑色的就是要露出的焊点焊盘（这种工艺叫菲林曝光），现在JLC用的LDI显影技术

　　然后UV烘烤，没被黑点覆盖的完全硬化，要露出的还是7分熟，再用特殊药水洗掉绝缘图层

　　将电路板进行水洗、HF洗、微蚀、溢流水洗、强风吹干、检查、上松香、喷锡、冷却、热水洗、刷洗、烘干。再对焊点位置做表面处理，表面处理工艺有沉金，有铅喷锡，无铅喷锡等。如嘉立创高多层的沉金工艺就有2U’’

　　PCB电路板生产流程是确定保证产品性能和质量的关键环节，以嘉立创来说，通过领先的设备、精密的工艺以及严格的质量控制，确保每块PCB都能为用户带来可靠的性能和稳定的质量。无论是复杂的高多层设计，还是高频应用，嘉立创高多层PCB都能为电子工程师提供强有力的支持，帮他们将创意转化为高效的产品。

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