马斯克跨界 SpaceX入局芯片先进封装！用上业界最大基板

　　马斯克SpaceX目的进入面板级扇出型封装（FOPLP），且方案在德州建造自家芯片封装厂，其基板尺度到达700mm×700mm，为业界最大。

　　现在，SpaceX旗下公司芯片封装工作多托付给意法半导体，部分产能的订单则转交群创代工。

　　不过，SpaceX正活跃推进芯片内部出产，上一年，SpaceX在德州巴斯特罗普建成全美最大印刷电路板制作基地，首要供给Starlink卫星体系所需电路板。

　　马斯克方针打造笔直整合的卫星制作产线，削减相关本钱并加速产品调整速度，芯片封装是迈向全面笔直整合的下一步，并且FOPLP部分制程与PCB制程类似，进入门槛相对较低。

　　SpaceX现在具有全球最大卫星网络，已布置约7600颗卫星，方案再发射超32000颗卫星完成全球掩盖，且握有美国政府多项卫星制作合约，需运用国内制作芯片，保证实体安全，下降供给链危险。