详解PCB线路板的制作流程！

　　PCB制板的工艺流程有哪些呢？PCB电路板几乎被应用于所有电子科技类产品，小到手表耳机，大到军工航天等不能离开PCB的应用。虽然应用广泛，但是大多数人对PCB的制作的步骤并不了解。接下来，让我们来仔细地了解一下PCB的制作流程与工艺和制作流程吧！

　　PCB制板流程大概能分为以下十二步，每一道工序都有必要进行多种工艺加工制作。必须要格外注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样。以下流程描述的是多层PCB的完整制作工艺流程。

　　一、内层：主要是为了制作PCB电路板的内层线路。制作流程包括：裁板、前处理、压膜、曝光、DE。

　　三、压合：将多个内层板压合成一张板子。包括棕化、铆合、叠合压合、打靶、锣边、磨边。

　　四、钻孔：按照每个客户要求，利用钻孔机在板子上钻出不同直径和大小的孔洞，以便后续加工插件和散热。

　　五、一次铜：为已经钻好孔的外层板进行铜镀，使板子各层线路导通。包括去毛刺线、除胶线和一铜。

　　六、外层：类似于内层制作流程与工艺，其目的是为了方便后续工艺做出线路。包括前处理、压膜、曝光和显影。

　　八、阻焊：为保护板子，防止氧化等现象。包括前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影和后烘烤。

　　十、表面处理OSP：将裸铜板待焊接的一面进行涂布处理，形成一层有机皮膜，以防止生锈氧化。

　　十四、包装、出库：将制作好的PCB板子进行真空包装，进行打包发货，完成交付。