PCB各工艺质量控制重点-精品

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　　（二） 底片应达到的品质衡量准则1、 经光绘的底片是不是满足原图技术方面的要求；2、 制作的电路图形应准确、无失线、黑白强度比反差大；黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；透明部位无黑点及其它多余物；4、 导线、 经过拼版的较大的底片图形无变形或失线、 导线及其它部位的黑度均匀一致；

　　第二节 工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：1、 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2、 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（S）及元件面（C）、并且进行编号或标志；3、 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4、 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（0.5-2微米）要求及背光（8—10级）检测。5、 孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流的大小及回原正常电流的大小的工艺方法（5—8微米）；6、 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7、 曝光后的半成品要放置一定的时间（10—15分钟）再去进行显影；8、 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（20-25微米）及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9、 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度（8-10微米）；10、 蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11、 在进行多层板生产的全部过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12、 在进行层压时，应注明工艺条件；13、 有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14、 如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15、 成型时，要注明工艺技术要求和尺寸要求；16、 在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

　　基材的选择就是根据工艺所提供的有关的资料，对库存材料来检查和验收，并符合质 量标准及设计的基本要求。在这方面要做好下列工作：1、 基材的牌号、批次要搞清；2、 基材的厚度要准确无误；3、 基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；4、 特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；5、 对所采用的基材要编号。

　　第二节 下料需要注意的几点1、 基材下料时首先要看工艺文件；（材质、厚度、铜箔、尺寸、表观）2、 采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；3、 下料时要按基材的纤维方向剪切（经纬向）4、 下料时要垫纸以免损坏基材表面；5、 下料的基材要打号；6、 在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混料及混放。

　　在印制电路板制作的完整过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考， 第一章工艺审查和准备第一节 工艺审查工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的设计规范及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料做工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1、 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2、 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、 钻孔图形、数字图形、电测图形、成型图形及有关的设计资料等；3、 对工艺技术要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。

　　原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之 一． 必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。（一） 审查项目1、 片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基；2、 对片基的基础要求：平整、无划伤、无折痕；3、 底片存放环境条件及使用周期是否恰当；4、 作业环境条件要求：温度为20-25℃，相对湿度为40-70％RH;对精度要求高的底片，作业环境湿度为55-60％RH.

　　原图是指通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，一定要按照印制电路板设计规范对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。

　　1、 导线宽度与间距；导线、 孔径尺寸和种类、数量；3、 焊盘尺寸与导线、 导线、 基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；6、 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。（二） 修改项目1、 基准设置是不是正确；2、 导通孔的公差设置时，根据生产要要增加（0.10-0.15）毫米；3、 将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；4、 为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正相图形而言）；5、 图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；6、 有阻抗特性要求的导线、 最好能够降低不必要的圆角、倒角；8、 特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；9、 为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；10、 相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；11、 在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；12、 为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。