pcb板制作流程与工艺及制程能力简介

　　图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不单单是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。

　　同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…

　　较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求， 目前应用量仅次于沉金

　　备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂做调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还能够使用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质

　　顾名思义是进行整各产品做电镀，其前工序的产品既为沉铜的产品，因使用的方式是使用电镀的方式来进行沉 铜层的加厚，因此板电后的产品铜层结构致密，厚度在6-11um 左右，因此其产品的质量比较好控制。

　　根据客户提供的资料，在产品上形成需要的线路图形（采取正片生产流程，既产品显露的位置为最 终保留的图形）

　　主要的生产物料为干膜，经过曝光机进行图形转移，图形转移后使用碳酸钾（碳酸钠）溶液进行显影， 将需要电镀的位置显现出来。所经过的流程如下

　　备注：本介绍以双面沉金板的流程为介绍依照，其他表面处理工艺不一流程会有一定差异

　　本工序最大的目的是将原材料板材依据工程制作的资料裁切出适合产线生产的大小，裁 切后的生产统一称为 pnl板

　　在已经形成产品电气性能的基础上进行防焊油墨的丝印，按照每个客户提供的焊接层进行选择性的显露

　　在产品表面加印上用于识别的元器件代码，如电阻R….. 同时加上周期，ul号等

　　磨板清洁处理—— 丝印阻焊 —— 预烤—— 曝光—— 显影——字符——烤板

　　阻焊颜色种类 最小绿油桥 最小绿油窗 塞孔孔径 阻焊层厚 字符距焊盘最小 最小字符宽

　　对钻孔工序的产品做孔金属化处理，处理的最大的目的是使板材中间的基材区域形成导电层，利于后工序的生 产操作，其产生的铜层为0.02um左右，铜层呈颗粒堆积状，结晶比较疏松。 板电：

　　将PCB的尺寸通过种种成型方式,达成客户PCB的设计尺寸和几何形状要求.

　　为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保 证后续焊接的可靠性.

　　FR-4，CEM-3，PTFE, 陶瓷，铝基，其中FR-4占有比例在90%以上，目前处于最常用板材。同时FR-4中涵 盖无卤素板材，HTG…

　　将干膜去除后使用蚀刻机将不需要的铜层去除，得到所需要的线路图形，完成产品的基本电气性能。

　　使用高速钻机在生产板上加工出产品所需要的各类孔径，如PTH,NPTH,VIA,定位孔……

　　常见的钻孔孔径从0.2-3.5mm,每各0.05mm为一个阶层，槽孔的加工最小钻槽槽宽为0.6mm ,常见槽长均为刀具直径 的2倍，既如果槽宽为0.6mm，其常见槽长大于1.2mm