华创证券：AI基建拉动高端PCB需求 设备与耗材迎黄金机会

　　智通财经APP得悉，华创证券发布研报称，AI算力基础设施建造提速，拉动高端PCB需求。近年AI技能迸发布景下，为满意算力海量增加需求，全球科学技能巨子AI基础设施扩建;AI服务器、轿车电子、5G通讯等多使用终端接连影响高端PCB需求。依据Prismark，2024-2029年，全球PCB职业产量估计从736亿美元增加至964亿美元，CAGR达5.6%。

　　PCB设备包含钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1)钻孔设备：钻孔设备首要有机械钻孔和激光钻孔，其间机械钻孔大多数都用在钻取通孔，而激光钻孔更适用于盲孔和埋孔。依据大族数控招股书，2024-2029年，全球钻孔设备商场估计从14.70亿美元增加至23.99亿美元，CAGR为10.3%，首要参与者有机械钻孔(大族数控、德国Schmoll、很多)、激光钻孔(大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI)，其间大族数控前进较快，已成为我国首要PCB厂商中心钻孔设备供货商。2)曝光设备：2024-2029年，全球曝光设备商场估计从12.04亿美元增加至19.38亿美元，CAGR为10.0%;国内厂商芯碁微装已成为全世界PCB直写光刻设备龙头。3)电镀设备：2024-2029年，全球电镀专用设备规划估计从5.08亿美元增加至8.11亿美元，CAGR为9.8%，首要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。4)趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高级将是AIPCB板的重要开展趋势，将对PCB设备提出更多更高要求。

　　1)商场空间：鼎泰高科招股书显现2024年全球PCB钻针商场销售额为45亿元，至2029年将增加至91亿元，CAGR达15.0%。2)竞赛格式：全球首要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新(金洲精工)、尖点科技，其间，鼎泰高科全球商场占有率排名第一。3)趋势展望：一方面，AI服务器中PCB的使用向高层数、高密度趋势开展，推进“极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针”开展，叠加在钻孔方面存在钻针易磨损、开裂等技能难点，而下流厂商对断刀率有严格要求，因而新玩家进入难度较大;另一方面，AI服务器的高运算需求布景下，以英伟达为代表的头部厂商或将逐渐选用低损耗、高安稳特性的M9资料基板，M9加工难度大与终端商场需求开释或将影响钻针晋级与扩产，钻针有望迎来“量价齐升”。

　　SMT产线的首要设备有印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等。1)商场空间：依据QYResearch及GlobalGrowth Insights数据，估计2025年全球SMT商场规划为55.95亿美元，产品结构方面，贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12%。2)竞赛格式：尽管我国企业在印刷、焊接、检测等环节竞赛力较强，但在高端贴片机范畴，仍由国外少量先进设备厂商占有主导地位。3)趋势展望：跟着AI开展，电子元件向小型化、轻浮化开展，对设备功能、精度等提出更高要求。

　　要点重视：耗材端的鼎泰高科、中钨高新，设备端的大族数控、大族激光、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等。

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