PCB基础知识（3）：SMT贴片工艺流程

  ：坐落贴片加工出产线的前段，最大的效果是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。

  二、点胶：将胶水滴到PCB板的固定方位上，起到将元器件固定到PCB板上指定方位的效果。所用设备为点胶机。

  三、贴装：这个工艺环节是SMT贴片加工的重要环节之一，最大的效果是将片式元器件准确设备到PCB的指定方位上。SMT贴片的精度与贴装环节休戚相关，贴片精度和贴片功率首要依据贴片机的功能。所用设备为贴片机。

  四、固化：其效果是将贴片胶融化，从而使表面拼装元器件与PCB板健壮粘接在一同。所用设备为固化机。

  五、回流焊接：回流焊接也是贴片加工的关键环节之一，关于SMT贴片的焊接质量起到直接影响。其效果是将焊膏融化，使表面拼装元器件与PCB板健壮粘接在一同，温度曲线是回流焊的重要调整参数。所用设备为回流焊炉。

  六、清洗：其效果是将拼装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机。

  七、检测：在SMT贴片加工的出产流程中检测是必不可少的环节之一，并且在整个出产的悉数过程中会有许多个检测环节，其效果是对拼装好的PCB板中止焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功用测试仪等。

  八、返修：其效果是对检测出现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。

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