SMT工艺流程介绍

  SMT工艺流程包含资料预备和上料，锡膏印刷，锡膏查看，元件贴片，回流焊接，检测和返修等过程。

  AOI ：( Automatic Optic Inspection ) 主动光学检测，是依据光学原理来对焊接出产中遇到的常见缺点进行细心的检测的设备。机器通过摄像头主动扫码PCB，收集图画，测验额度焊点与数据库中的合格的参数作比较，通过图画处理，查看出PCB上的缺点，并通过显现器或主动标志把缺点显现/表示出来，供修东西的人修整。

  SPI ：( Solder Paste Inspection）锡膏检测机，通过激光3D扫描，测验印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移、拉尖、锡量差异性、异物等。

  一切的物料、设备、夹具、仪器均应有清楚清晰的状况标识与差异，并分类摆放；

  在出产和查验过程中，如有产品下跌在地上，应将此产品送回查验的第一个查验工位，从头进行一切PCBA检测。

  1.蚀刻钢网：用化学研磨出来的，价格相对较廉价，但精度较低（开孔略大），只适用于角位及距离大于0.4mm的PCB板印刷。

  2.激光钢网：用激光切开的工艺，精度高，孔壁润滑，粗糙度小于3um，能够靠光束聚集特性使开孔上小下大，有必定锥度，便于焊膏开释，焊膏施加体积和形状能够操控。

  3.电铸钢网：孔壁润滑无毛刺，合适超细距离的钢网，可是电铸工艺比较难操控，客观（环境、人为）要素对其工艺加工影响较大，制造周期长，价格太高（可能是一般激光钢网的十倍以上）

  1.锡膏钢网：刷锡膏，过回流焊，开孔在焊盘上；锡膏钢网又分为无铅锡膏钢网和有铅锡膏钢网。锡膏(Solder paste)是SMT中必不可少一种资料，它通过加热消融今后，能够把SMT零件焊接在PCB铜箔上，起衔接和导电效果。它的效果类似于咱们我们常常见到的锡丝和波焊用的锡水，仅仅它们固有的状况不同罢了 。

  2.红胶钢网：刷红胶，过波峰焊，焊盘之间开孔。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开端由膏状体直接变成固体。红胶的性质:红胶具有粘度流动性、温度特性、潮湿特性等。依据红胶的这个特性,故在出产中，使用红胶的意图是使零件牢固地张贴于PCB外表，避免其坠落 。