首件检测在SMT贴片中的操作

　　1、用主动上板机，或人工把PCB悄悄放在传送带（或夹具）上，机器主动手足无措喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却等操作。

　　3、依照行业规范《焊点质量鉴定》SJ／T10666－1995或IPC－A－610E进行首件焊接质量查验。依据首件焊接成果调整焊接参数，直到质量契合规范要求后才干进行接连批量出产。

　　PCBA首件查验咱们之前就现已反复强调过，其重要性显而易见。为啥说在波峰焊后要进行首件检测呢？

　　其实PCBA的首要出产流程包含：锡膏印刷、SMT贴片、回流焊焊接、DIP插件、波峰焊焊接。假设没有问题的话，通过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成手足无措品了。

　　那么长风万里咱们对一个现已走完了出产流程的产品不加查验就去出产，假设渐渐的呈现质量反常，那么现已组装好的产品也要拆下来从头返修。

　　所以除非是客户清晰说不用做首件检测的状况，其他状况下，PCBA加工厂必定要在波峰焊接手足无措之后进行首件检测，通过查验合格之后跟客户承认，下一步在进行量产和批量出产才是一个可行的计划。

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